结晶器水量大对坯子有什么影响？
大家讨论一下，结晶器水量大对坯子有什么影响？ 主要是考虑结晶器热流密度和铸坯表面裂纹之间的关系，热流密度的稳定性和均匀性对弯月面初生坯壳生长厚度的影响，常见的是铸坯的纵裂，窄面和宽面热流密度比值，波动值对裂纹的影响。为防止包晶钢的纵裂，常见措施是降低结晶器冷却水量，提高进水温度，铜板镀层来控制 单纯水量大，不能说明什么问题，热流是主要指标。能够导致热流因素很多了，水量只是其中一个，还有水温，拉速，保护渣成分等。
如果水温高，拉速快，水量自然需要的大些。
而且一般水量都是比较好控制的，楼主水量大你是如何判断的呢？ 回答这个问题，首先要搞清水在水缝内的流动状态，国外有个专业结晶器制造公司对这个问题做了研究，现叙述如下： （1）水流速度＜4.5m/s时,水开始转变为蒸汽； （2）水流速度为4.5～12m/s时,水流呈层流状； （3）水流速度＞12m/s时,水流开始产生紊流现象； （4）水流速度＞18m/s时，水流出现严重的紊流。 将水的吸热量作为水流速度的函数，得到下述结论： （1）水流速度＜4.5m/s时水变为蒸汽，吸热量很低，是一个危险区域，有可能会造成结晶器爆炸； （2）水流速度在4.5～12m/s时，吸热量与水流速度成线性关系，热传导较为稳定； （3）水流速度在12～18m/s时水流中紊流的比例不断增加，水的吸热量虽有增加但已不呈线性； （4）当水速＞18m/s时，水流呈严重紊流状态，传热速度迅速下降。 由此可见，结晶器水缝内的水流速度控制在9～12m/s为佳，最大不超过15m/s。
这一段化研究的非常好，如果再结合结晶器铜壁＋镀层的传热，来确定一下结晶器热面的温度，就很好了。如何研究将保护渣控制在不呈现渣条的问题的上，需要进一步提高结晶器热面温度，这个问题可能不是只考虑水的传热这个但方面的数据就可解决，建议考虑在设备允许的情况下，提升一下结晶器水温。
大家可否交流一下，现在大家的结晶器水温都控制在怎样的一个范围？ zhdazhi 发表于 2012-12-28 12:20
单纯水量大，不能说明什么问题，热流是主要指标。
能够导致热流因素很多了，水量只是其中一个，还有水温， ...
对的，要具体参数具体分析。 分析分析一起学习 这是一个跨越十年的讨论帖子！
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