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各位前辈:$ o' o6 Y8 S+ T- c. }9 H, ~
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低温蜡复合型壳在脱蜡结束后发现内腔起皮严重,请问是什么原因引起这种情况,附件照片是型壳起皮。
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3 \4 E4 D2 s0 H 蜡料:石蜡——硬脂酸! e. q3 P0 j. l8 [' C
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复合面层浆料配制:锆英粉+宇达硅溶胶,面层浆料的粘度控制在25s左右;二层+三层是:莫来粉+宇达硅溶胶;, H1 v, G- A$ r! C9 u1 z
1 U$ o8 Z$ G2 V% Y( L G8 d% ?) r 做完三层复合面层后,采用水玻璃工艺做加固层,硬化液是氯化铝;2 i) m% K% W/ X' K9 V3 A: x* J
* g% O/ u: Q. r4 o% N 请教各位前辈是否做过低温蜡复合工艺,有没有出现过类似的情况?注:当制壳工艺为全硅溶胶工艺时,没有出现上述内腔起皮的问题,风干时间与
; f! O& d( H; X# E( g 做复合时的风干完全相同。6 w- U+ p7 d& b7 G3 ^" M4 x, Q
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如有相关经验,还请不吝赐教,谢谢!4 }+ y( D( z+ l1 r
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