[其它] Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响

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发表于 2017-2-6 06:07:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

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研究表明:EAF-CSP工艺热轧薄板中Cu的偏聚是产生表面微裂纹及边裂的主要原因,控制钢中铜和低熔点元素的总量,调整薄板坯均热温度和时间,可以减少表面微裂纹与边裂;透射电镜观察到纳米尺寸的硫化铜沉淀.讨论了Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响.

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