分析不同焊接电流下Q235B钢焊接接头金相组织

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摘　　要：对12mm厚Q235B试板进行手工电弧焊试验研究,采用3种不同焊接电流参数对3组试板进行焊接,以研究不同焊接电流下焊接接头的金相组织。3组试板均采用双面焊,分别对正面填充焊和盖面层焊采用155A、165A、175A三种电流,焊接完成后首先对焊接接头进行超声、渗透检测,最后采用金相检验方法对其焊接接头组织进行分析,金相测试结果表明:焊接电流175A接头热影响区宽度为4mm,大于155A和165A热影响区宽度(3mm)。随着焊接电流增大,焊缝区上的柱状晶变大、热影响区粗晶区上的铁素体晶粒变大,晶粒越粗大,焊缝质量越不好。综合实验研究结果表明:对于Q235B钢手工电弧焊,155A-165A焊接电流比较合适。