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焊接失效分析高手进来指点一下

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该用户从未签到

发表于 2009-4-3 12:28:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我公司在为某厂生产的产品上有一些集箱与插入式管接头焊接件,集箱管与管接头材质均为20G。

管接头在焊接位置进行过缩口,缩口方法是控温锻打。

焊接完成后进行100%磁粉探伤,无问题。

但是在产品出厂之后,运行十多天后,发生多处渗漏。

经外观检查,裂纹均处于焊缝根部,沿焊缝焊趾,贯穿缩口管管壁。

由于是碳钢,且工艺方案没问题,所以焊接过程引入缺陷可能性较小(除非是过程中执行出现问题,没有按照工艺做);同类结构已经运行了20年,所以不是设计问题;泄露点周围没有塑性变形,所以不是运行产生的拉伸应力问题。

请教一下如何进行分析,我把自己的分析计划给大家提供一下,算是抛砖引玉吧,请高手不吝赐教:

1 寻找启裂点;并进行电镜观察,看是否存在大的夹杂物;这里有一个问题,如何找启裂点,是否可以用能谱对启裂点位置的C、N、H的含量进行测量(是不是能谱只能定性,无法定量测量)?

2 对缩口管子进行检查:化学成分,金相检查。看是否存在异常?

3 断口检查----这个做电镜是否有意义?如何做?观察那些地方?

先谢谢大家了

该用户从未签到

发表于 2009-4-3 18:08:50 | 显示全部楼层
这个做电镜,否有意义

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2009-4-3 18:11:47 | 显示全部楼层
没有意义?
原因是什么

该用户从未签到

发表于 2009-4-3 20:01:36 | 显示全部楼层
有意义,非常有意义!

利用SEM找到裂纹起始点,依据河流状花样,反向就是裂纹起始点。

除了夹杂物外,还可以看看是不是氢脆,由于焊接时候,存在水蒸气,或是原始表面含有锈斑,等等,可能引入H,导致氢脆。

裂纹起始点的位置是否处于倒角处?

不要相信能谱仪的C N H的检测数据,那个是不准确的,不仅是定量的不准,而且是定性的不准。

最好在同一根管子上,做SEM 和金相硬度,查找出原因。

[ 本帖最后由 goodluckdog 于 2009-4-3 20:03 编辑 ]

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2009-4-3 20:36:07 | 显示全部楼层
夹杂我理解,但是氢脆,用电镜如何观察?氢脆在组织上好像没什么特征吧

管接头没有倒角

最后一句话里面金相硬度怎么做

该用户从未签到

发表于 2009-4-4 20:47:25 | 显示全部楼层
做显微硬度

该用户从未签到

发表于 2009-4-4 21:48:19 | 显示全部楼层
4楼的弟弟不要只看书本的河流流向,凭河流流向是找不到起裂点地!做裂纹的金相,看有否脱碳,应该是不会脱碳的,这只是排除由于锻打造成的裂纹而已,应该是焊接的延迟裂纹,你看看焊接方面的书,显微硬度好像意义不大,主要是做金相。

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2009-4-6 13:57:36 | 显示全部楼层
楼上说的也太泛泛了
锻打导致裂纹是不是只有脱碳这一种辨别方法吗
延迟裂纹的特征应该如何辨认,关键是组织上辨认方法

[ 本帖最后由 defoez 于 2009-4-6 15:31 编辑 ]
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