智通培训资讯网:技术培训对企业培训的潜力.

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智通培训资讯网:技术培训对企业培训的潜力.
             --------论制造企业的可靠性设计,热设计,研发质量,硬件测试,高速PCB设计,研发管理,工艺工程,防静电,六西格玛,精益生产,无铅手工焊接,产品测试管理,电磁兼容EMC,可制造性设计等课程对企业培训的潜力;以及电子行业的IPC-A-610D,IPC-7711/7721,IPC/WHMA-A-620A等标准对电子企业的参考.
可靠性设计培训对企业的困惑:1、可靠性试验一般要求较多的样本数量，公司规模较不大，生产的是专业化设备，批量很小，小批量设备下如何开展可靠性试验摸不着头绪；2、公司每年的营业额不过几百万几千万，没有那么多的资金用于可靠性试验费用和设备的购置；3、公司想提升产品可靠性，也想配备专业技术人员，但这方面技术人员难招到，即使招到大都是外企的背景，要价较高，干了一年多也没什么成效；3、以上措施都不好使时，那就寄希望于设计人员个人的技术水平比较高，设计出的东西能耐用，但是一台机器不能只靠一个人完成，就像木桶盛水多少取决于最短的那块木板一样，机器的整体水平往往在最薄弱的环节暴露故障，我们也不可能保证每个项目的设计者都是梦之队成员。所以在这个时候我们可以借助咨询公司的专业老师在培训、辅导、引导下让企业的中层可靠性设计的技术人员在技术和管理上借鉴来自大企业的专业老师的经验，让企业本身的可靠性设计的企业文化提升最少一个档次以上。从而让企业既能提升可靠性设计的技术和管理水平，同时因企业避免了很多弯路和及时借鉴的案例等细节而为企业在可靠性资金投入中减少一大部份支出 。
热设计：随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。
其他如: 可靠性设计培训,硬件测试技术培训,信号完整性分析培训,ESD防静电培训,IPC-A-610D,IPC-7711/7721,热设计热仿真培训,DOE培训,高速PCB设计培训,电磁兼容EMC培训,机械可靠性设计培训,无铅手工焊接培训,DFM电子产品可制造性设计,TTT,PTT等等稍候将做详细的描述.