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[交流] 一个热处理工艺模板的讨论

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该用户从未签到

发表于 2010-2-2 12:28:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位大虾好,希望大家给我提点建议,目前工艺在贯标上存在以下问题:
% Q4 I2 l. M) F+ O5 L1、升温时间没有上限要求。. E$ G  V/ h. Y9 ]" p/ B: L9 N
2、保温时间只有一个时间点,实际操作过程中是没法实现的。$ Q0 c# b2 f8 S* b/ F0 [2 G* Y$ n
请教大家是如何解决该问题,希望搞热处理的同行提点意见,或者有什么好的工艺模板给予分享。3 I6 H8 c+ o0 E
(以上问题为贯标要求提出的问题,实际工艺在执行过程是没有有问题的。)

工艺截[attachimg]68497[/attachimg]

工艺截[attachimg]68497[/attachimg]
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    发表于 2010-2-2 15:32:48 | 显示全部楼层
    1、升温时间有下限主要考虑到升温快,应力过大问题,一般再满足条件是尽功率升温的,这样可以节省能源,防止粗晶,一般厂都是这样做的,所以一般没有规定上限!
    7 w3 p$ y* u  V, v2、保温前加一个均温的过程

    该用户从未签到

    发表于 2010-2-4 14:22:22 | 显示全部楼层
    升温时间限制可改为升温速度限制。
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