模壳焙烧温度方面的问题？

Jiedeng2 · 发表于 2012-3-4 16:25:01

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那位高手可以指导下，石英面层水玻璃与晧砂面层硅溶胶模壳焙烧温度区间，谢谢

孤独寒松 · 发表于 2012-3-4 20:02:21

石英面层水玻璃模壳焙烧温度在850度至900度，保温1小时。
锆砂面层硅溶胶模壳焙烧温度1050度至1100度，保温45分钟至60分钟。

Jiedeng2 · 发表于 2012-3-5 11:55:09

回复 2# 孤独寒松

那要是两种复合工艺一起了？

zjh718 · 发表于 2012-3-8 19:58:53

我有反面教训:复合型壳煤气炉焙烧850度，不锈钢手柄，保温50分钟，浇注后表面粗糙，达不到客户要求。

z93117 · 发表于 2012-3-9 08:33:58

硅溶胶，1200℃，35min

Jiedeng2 · 发表于 2012-4-29 10:31:35

回复 2# 孤独寒松

请问下，我们要做 WCB CF8M CD4MCU这些材质的面层水玻璃要用什么材料做面层好，一般焙烧温度多少？

孤独寒松 · 发表于 2012-4-29 20:34:30

回复 6# Jiedeng2

对不起，我们做水玻璃型壳的时候，这些材质没有做过，所以不能给你满意的答复！
WCB是碳素钢用石英砂做面层即可！

zsgszz2010 · 发表于 2012-4-30 15:00:12

CF8M是不锈钢，面层一般要用锆砂锆粉的硅溶胶工艺，这个牌号的某些成分很低，难控制，废料进来要控制严格，否则光谱不合格，1050时间60分钟足够了。

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