爆炸焊制备Al2O3/Cu-QCr0.5复合板工艺及性能

湖水月光 · 发表于 2014-3-5 09:39:24

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用内氧化法制备Al2O3/Cu粉,将Al2O3/Cu粉进行真空热压烧结,得到Al2O/Cu板,然后采用爆炸焊法制备了Al2O3/Cu-QCr0.5复合板,并对复合板界面性能进行了研究.研究结果表明：在1 000 ℃,压力为4MPa的条件下,经3h真空热压烧结制备Al2O3质量分数分别为1.0％和0.5％的Al2O3/Cu板,采用爆炸焊方法能够与QCr0.5结合制备出质量良好的Al2O3/Cu-QCr0.5复合板,且Al2O3质量分数为1.0％的Al2O3/Cu-QCr0.5复合板结合质量较好;结合界面硬度介于Al2O3/Cu基体和QCr0.5基体之间;爆炸参数不同会引起漩涡、周边打伤、打裂等问题;受爆炸冲击作用,在结合面处晶粒变形最大,较远位置处变形微小.

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