TA的每日心情 | 开心
2025-11-14 16:15 |
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签到天数: 50 天 连续签到: 1 天 [LV.5]常住居民I
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发表于 2014-4-1 08:48:44
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回复 1# zhouzhigang ! A; t- _5 ?/ |" a0 P% [) G! J R
4 E$ P' Y8 L4 n3 a" }0 X
& w, a9 f4 y$ W. z/ Y; M 不知道，能否提供你们关于产品检查的UT作业指导书或者说工艺提供一下。( F- V, t6 M4 L! A
第一：探测前，设备各参数设置是否正常，灵敏度曲线是否校正？, a/ T1 }2 d6 }% E! k, }) L' r
第二：产品的是否具备UT的探伤条件，比如表面光洁度是否达到Ra25的光洁度？
3 d$ g( C! v9 N/ t* \5 e2 J 第三：同工艺下，同工序的产品，探测的情况如何？( ]) h+ l0 m! N9 x0 p
第四：用不同探头探测，其反应如何？
+ X) U. d4 B: }7 X/ v- q 第五：调低探伤检测频率，试探是否可以发现变化？如果有，是不是粗晶粒？$ W1 S( P* _4 \" }
第六：正火细化晶粒，粗拉改变光洁度，再检测
. f1 v$ s" e, z M: Z 第七：优化作业指导书，改变检测时机，提高检测效率 |
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发表于 2014-3-28 09:00:19
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