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各位前辈:- k: V0 h) Q; @- X- |; z# \
2 a3 l( v- o+ R; i 低温蜡复合型壳在脱蜡结束后发现内腔起皮严重,请问是什么原因引起这种情况,附件照片是型壳起皮。
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0 }: b; `, e" L1 ^. _ 蜡料:石蜡——硬脂酸
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复合面层浆料配制:锆英粉+宇达硅溶胶,面层浆料的粘度控制在25s左右;二层+三层是:莫来粉+宇达硅溶胶;
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' ^2 g+ h! \; }' ?5 Z- l 做完三层复合面层后,采用水玻璃工艺做加固层,硬化液是氯化铝;
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请教各位前辈是否做过低温蜡复合工艺,有没有出现过类似的情况?注:当制壳工艺为全硅溶胶工艺时,没有出现上述内腔起皮的问题,风干时间与 % C7 \- q3 Q8 |% C
做复合时的风干完全相同。
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+ }5 v/ m& F' a7 J" p 如有相关经验,还请不吝赐教,谢谢!4 g) e8 Q: |& E i3 y/ P
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