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各位前辈:! d3 \5 S6 |, ^) o& \/ x( l5 |
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低温蜡复合型壳在脱蜡结束后发现内腔起皮严重,请问是什么原因引起这种情况,附件照片是型壳起皮。
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& f2 O1 I @8 k7 u" ~% [* [ 蜡料:石蜡——硬脂酸
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3 c- `' m& H: {3 ]" x3 L$ Y6 f8 { 复合面层浆料配制:锆英粉+宇达硅溶胶,面层浆料的粘度控制在25s左右;二层+三层是:莫来粉+宇达硅溶胶;0 A) e j2 Y: J% {5 b
* Z2 n+ d j0 t6 I4 E- e 做完三层复合面层后,采用水玻璃工艺做加固层,硬化液是氯化铝;9 M4 A- B$ h! A6 Q
9 y2 A, d( Z/ r! w 请教各位前辈是否做过低温蜡复合工艺,有没有出现过类似的情况?注:当制壳工艺为全硅溶胶工艺时,没有出现上述内腔起皮的问题,风干时间与 . j$ z- d, Y: r6 r' E6 T& j4 J. \
做复合时的风干完全相同。. l$ \, _$ {8 h" g! G
5 c( N0 S7 D z1 d5 c5 o 如有相关经验,还请不吝赐教,谢谢!
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