不同反射体的回波声压比

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（1）平底孔对大平底：Δ=20lg（πXBΦ2/2λXf2）dB
用途：用于以底波方式调整超声波探伤起始灵敏度和评定缺陷的当量大小，式中XB为大平底声程（探测到工件地面的工件厚度）；Xf为平底孔声程（即缺陷的埋藏深度）；Φ为预定探测灵敏度所规定的平底孔直径；λ为所用频率超声波在被检工件材料中的波长。在按照大声程调整探伤起始灵敏度时，设XB=Xf，则公式简化为Δ=20lg（πΦ2/2λXf），即将直探头良好地耦合在探测面上，调整仪器的增益，使工件地面的第一次回波高度达到满屏上的某一刻度（例如50%）,然后按公式计算所得到的dB值提高仪器的定量增益。在探伤过程中发现有缺陷回波高度超过预定的满屏刻度（例如上面预定的50%）时，可根据将该回波高度降到预定刻度所需的ΔdB值和缺陷埋藏深度，按照公式计算出Φ当量值，即缺陷的当量值。
（2）球孔对大平底：Δ=20lg（dXB/2Xf2）dB          d为当量球孔直径，用途同上。
（3）长横孔对大平底：Δ=10lg（ψXB2/2Xf3）dB       ψ为当量长横孔直径，用途同上。
（4）短横孔对大平底：Δ=10lg（L2ψXB2/λXf4）dB    ψ为当量短横孔直径，L为短横孔长度，用途同上。
（5）平底孔对平底孔：Δ=40lg（Φ1X2/Φ2X1）dB       两个不同声程、不同直径的平底孔回波声压比，用分贝表示。
用途：在探伤中，一般把调整探伤起始灵敏度时设定的一定声程X2和一定直径的平底孔Φ2作为基准，通过缺陷回波与基准回波高度分贝差（由探伤仪定）和缺陷埋藏深度X1计算出缺陷的平底孔当量大小Φ1，注意Δ的正负值所代表的意义是不同的—在以上规定时负值表示缺陷比基准平底孔当量小，反之则大。
（6）球孔对球孔：Δ=20lg（d1X22/d2X12）dB         两个不同直径不同声程的球孔回波声压比，用途同上。
（7）长横孔对长横孔：Δ=10lg（ψ1X23/ψ2X13）dB    两个不同声程不同直径的长横孔回波声压比，用途同上。
（8）短横孔对短横孔：Δ=10lg（ψ1X24/ψ2X14）dB    两个不同声程不同直径、长度相同的短横孔回波声压比，用途同上。
（9）大平底对大平底：Δ=20lg（X2/ X1）dB          一般用于验证被检工件材质衰减状况。
回波幅度比：Δ=20lg（H2/ H1）dB   以回波幅度法探伤时，将缺陷回波高度与基准波高之间的幅度差异转换成以分贝表示两个幅度高度的差异