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Cu/Al真空扩散焊接头显微组织分析

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-3-6 17:38

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    [LV.2]偶尔看看I
    发表于 2018-3-3 08:20:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    采用真空扩散焊工艺方法，对Cu与Al扩散焊接头的组织性能进行了试验，利用扫描电镜（SEM）、电子探针9EPMA）、显微硬度等测试焊接过渡区及基体组织和性能进行了分析。试验结果表明：采用真空扩散焊工艺，在加热温度530－540℃，保温时间60min，压力11．5MPa时，在Cu/Al界面处形成明显的扩散过渡区，扩散区域宽约40μm。在铜侧过渡区中产生金属间化合物，会出现显微硬度高峰区，控制Al的扩散浓度可避免或减少界面处金属间化合物的产生

    Cu-Al真空扩散焊接头显微组织分析.pdf

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