退火温度对高纯Al-1wt%Si合金组织及性能的影响

chen2424

摘要：用光学显微镜、扫描电镜观察，硬度、电导率的测试，观察高纯AI．1wt％Si合金中共晶相分布随再结晶退火温度的变化，研究其对材料组织、硬度及电导率的影响。结果表明，合金开始再结晶温度为300℃，晶粒开始长大温度为450℃；合金硬度值随共晶Si相固溶量的增大而升高，电导率随其固溶量的增大而降低；共晶Si相在仪．AI基体中固溶时，退火温度高于450℃扩散系数增大、510℃达到固溶极限。