TA的每日心情 | 开心 2024-3-5 16:13 |
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发表于 2010-11-21 15:23:57
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本帖最后由 adazhao 于 2010-11-21 15:44 编辑
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第一类回火脆性7 b1 ~, f+ O1 c+ R/ x
第一类回火脆性又称不可逆回火脆性,低温回火脆性,主要发生在回火温度为 250~400℃时, 特征 (1)具有不可逆性;(2)与回火后的冷却速度无关;(3)断口为沿晶脆性断口。 1、产生的原因三种观点: (1)残余A转变理论2)碳化物析出理论(3)杂质偏聚理论 2、防止方法 无法消除,不在这个温度范围内回火,没有能够有效抑制产生这种回火脆性的合金元素 (1)降低钢中杂质元素的含量; (2)用Al脱氧或加入Nb、V、Ti等合金元素细化A晶粒; (3)加入Mo、W等可以减轻; (4)加入Cr、Si调整温度范围(推向高温); (5)采用等温淬火代替淬火回火工艺。
9 j# d# l- a+ r- n, z编辑本段第二类回火脆性: r! ~ o) x4 D" F5 H3 e( w- f
第二类回火脆性又称可逆回火脆性,高温回火脆性。发生的温度在 400~650℃, 特征 (1)具有可逆性; (2)与回火后的冷却速度有关;回火保温后,缓冷出现,快冷不出现,出现脆化后可重新加热后快冷消除。 (3)与组织状态无关,但以M的脆化倾向大; (4)在脆化区内回火,回火后脆化与冷却速度无关; (5)断口为沿晶脆性断口。 3、影响第二类回火脆性的因素 (1)化学成分(2)A晶粒大小(3)热处理后的硬度 4、产生的机理 (1)出现回火脆性时,Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚,都集中在2~3个原子厚度的晶界上,回火脆性随杂质元素的增多而增大。Ni、Cr不仅自身偏聚,而且促进杂质元素的偏聚。(2)淬火未回火或回火未经脆化处理的,均未发现合金元素及杂质元素的偏聚现象。(3)合金元素Mo能抑制杂质元素向A晶界的偏聚,而且自身也不偏聚。 以上说明:Sb、Sn、P等杂质元素向原A晶界偏聚是产生第二类回火脆性的主要原因,而Ni、Cr不仅促进杂质元素的偏聚,且本身也偏聚,从而降低了晶界的断裂强度,产生回火脆性。 5、防止方法 (1)提高钢材的纯度,尽量减少杂质; (2)加入适量的Mo、W等有益的合金元素; (3)对尺寸小、形状简单的零件,采用回火后快冷的方法; (4)采用亚温淬火(A1~A3): 细化晶粒,减少偏聚。加热后为A+F(F为细条状),杂质会在F中富集,且F溶解杂质元素的能力较大,可抑制杂质元素向A晶界偏聚。 (5)采用高温形变热处理,使晶粒超细化,晶界面积增大,降低杂质元素偏聚的浓度。 相关主题关键字: 金属材料,热处理,回火,脆性 |
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