关于光谱分析

yuewei1015 · 发表于 2011-4-21 14:35:44

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求教光谱仪为什么只能在白口化试样上打得准？而在普通灰口铸件上要多打几次才会比较靠近真实值？是不是因为灰口铸件多激发几次会使激发部位铸件白口化？

ddhdgpa · 发表于 2011-4-21 15:33:03

你一定是在说铸铁的光谱成分分析
由于游离石墨的析出，石墨占据了测试金属基体的面积
多打几次的目的只是将石墨烧损掉露出金属基体，然后元素成分就作准了
一般不建议这样做，偏差很大，多次激发后有些易烧损的元素含量就偏低了

白口试样由于激冷作用，C全部固溶到基体里，没有游离石墨析出，所以用直读光谱打酒可以直接出比较准的成分了，包括碳

yuewei1015 · 发表于 2011-4-23 12:59:44

回复 2# ddhdgpa

好的，首先谢谢您的解答，
其次，我还有几个问题想请教下，
1.也就是说,相同化学成分的白口试样与灰铸铁光谱分析的唯一区别仅在于碳含量的不同?其他元素含量还是比较接近的了?
2."多打几次的目的只是将石墨烧损掉露出金属基体，然后元素成分就作准了”,也就是说灰铸铁打光谱因为石墨的烧损碳含量应该是偏低的,但是按照我们日常的实际操作来说,经过同一点多次激发以后碳含量是越来越接近真实值的,求何解?

老翻砂匠 · 发表于 2011-4-23 13:39:57

再多打几次也还是相差很大，特别是碳和硅，不建议用！

ddhdgpa · 发表于 2011-4-23 15:47:30

本帖最后由 ddhdgpa 于 2011-4-23 15:49 编辑

回复 ddhdgpa M+ E" o6 u: h& _$ A0 L5 ]2 }9 v

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yuewei1015 发表于 2011-4-23 12:59

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1.错，其他元素如镁，硅会不准
2.读点金属学的书，你就会知道在光谱激发的条件下石墨能否完全溶解到基体里面形成白口让你做出真实值了
停止异想天开，如果这种铸态状态下能做准，光谱供应商早就开发出来适用于铸态的直读光谱仪了，还费什么劲浇白口样子啊

yuewei1015 · 发表于 2011-4-24 13:19:56

回复 1# yuewei1015

艺人前辈的那篇关于灰铸铁多次激发后接近真实值的文章我曾拜读过，确实，目前我们对于灰铸铁件的光谱分析也是采用如前辈所说的多次激发（大概3~5次）后的稳定值，而且与白口试样做出来的数据非常接近。就是不知道其原理为何，是否如ddhdgpa老师说的那样，“由于游离石墨的析出，石墨占据了测试金属基体的面积”导致分析不准？而多次激发的目的也是为了通过激发高温使激发点白口化？

yuewei1015 · 发表于 2011-4-24 13:31:41

回复 5# ddhdgpa

“多打几次的目的只是将石墨烧损掉露出金属基体，然后元素成分就作准了”
我是根据你的描述所作出的推断。另外你可以看下艺人前辈的一篇文章，http://www.rjghome.com/viewthrea ... &extra=page%3D2

yuewei1015 · 发表于 2011-4-24 13:33:36

回复 4# 老翻砂匠

老翻砂匠老师，是不是光谱仪的不同？我们灰铸铁多次激发后的数据还是比较准确的，只是我们只关注C、Si、Mn、P、S、Cr、Cu等几个重要元素的含量。

老翻砂匠 · 发表于 2011-4-24 14:43:13

回复 8# yuewei1015

我们的光谱仪应该讲是够名牌的了----斯派克

就是碳硅的误差大，碳比理化检测的要低，误差在0.15左右；硅比理化检测的要高，误差值在0.1%左右

yuewei1015 · 发表于 2011-4-25 09:11:00

回复 9# 老翻砂匠

老翻砂匠老师，我们的铸件刚开始打出来C是3.5%左右，然后每次打出来C会铸件降低，大概四五次后就基本稳定在3.2%左右（我们做的是HT200），Si的话初始稍微有点偏高，基本误差在1%左右。应该算是正常的吧？

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