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发表于 2012-5-22 10:53:30
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热处理工艺 工艺参数 硬度要求 工艺特点8 k6 F3 \) M+ [
9 [0 R) T0 b% {+ P* w2 M% r( r等温球化退火 加热860~880℃,保温3h,740~760℃等温,保温5h,炉冷至550℃以下出炉空冷 ≤255HBS Ac1820℃,Accm1330℃,加热温度应在Ac1~Accm线之间,等温温度低于Ar1760℃线以下,以获得粒状珠光体组织+碳化物3 _0 @6 N8 s. @# g: B
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不完全退火 加热860~880℃,保温2h,炉冷至550℃以下出炉空冷 ≤277HB 加热温度应在Ac1~Accm线之间,有利于粒状珠光体组织的获得/ Y T" F* s. u8 B' @' ]* o5 s
/ q+ n7 S% w9 G( L5 O, {; M淬火 一次预热500~650℃,二次预热800~850℃,加热1250~1280℃,保温,油冷 62~64HR 淬火加热温度不高于Accm线,有助于Cr、Mn、Si元素和少量V、W元素的溶解以及共晶硕化物的溶解,提高淬透性,改善回火稳定性。未溶的V、W元素的碳化物及共晶碳化物细化了晶粒,保持强韧性,同时提高硬度与耐磨性
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" {% L ?/ x$ e, L5 M* U d 一次预热500~650℃,二次预热800~850℃,加热1200~1240℃,保温,油冷 62~64HRC + a! A5 o: Z; T
; z& G4 H d/ u5 k! J- h 一次预热500~650℃,二次预热800~850℃,加热1250~1280℃,保温,550~580℃硝盐浴分级5~10min,出浴空冷 62~64HRC
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一次预热500~650℃,二次预热800~850℃,加热1200~1240℃,550~580℃硝盐浴分级5~10min,出浴空冷 62~64HR / v9 U. J7 t5 A% r0 U
- ] r) K) Z0 T; U; |回火 加热560~580℃,保温2h |
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