TA的每日心情 | 开心 2025-11-14 16:15 |
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签到天数: 50 天 连续签到: 1 天 [LV.5]常住居民I
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发表于 2014-4-1 08:48:44
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回复 1# zhouzhigang ( [& X6 {, @: Q1 ^% r; \3 j+ A
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不知道,能否提供你们关于产品检查的UT作业指导书或者说工艺提供一下。
! F5 V! J; a7 m4 o1 q+ Y 第一:探测前,设备各参数设置是否正常,灵敏度曲线是否校正?. S* K: c2 X, u2 Y
第二:产品的是否具备UT的探伤条件,比如表面光洁度是否达到Ra25的光洁度?- f6 S9 d8 V! u# ~- J7 \- t' V6 ?, M q
第三:同工艺下,同工序的产品,探测的情况如何?
, P9 A" O6 z8 B, E1 m! [' u v 第四:用不同探头探测,其反应如何?
- Z% Z9 }/ U5 k' w$ L4 p* t 第五:调低探伤检测频率,试探是否可以发现变化?如果有,是不是粗晶粒?
* [! V# `+ Y0 Y1 G 第六:正火细化晶粒,粗拉改变光洁度,再检测
+ S6 `2 T/ g4 B% O( A1 a5 U) O$ ? 第七:优化作业指导书,改变检测时机,提高检测效率 |
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