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各位前辈:# _5 X9 l, o4 p, [, \6 W
6 X. @# {2 _7 F5 g$ c7 x# r, q 低温蜡复合型壳在脱蜡结束后发现内腔起皮严重,请问是什么原因引起这种情况,附件照片是型壳起皮。5 W3 n* A; o3 s& K0 K
3 A9 L: p# w/ g' Q- j8 Y 蜡料:石蜡——硬脂酸3 @/ z# r" g3 P! f2 X/ q8 `
3 |( l- q, W* ^( D" B: U6 D 复合面层浆料配制:锆英粉+宇达硅溶胶,面层浆料的粘度控制在25s左右;二层+三层是:莫来粉+宇达硅溶胶;
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做完三层复合面层后,采用水玻璃工艺做加固层,硬化液是氯化铝;/ L, L8 l+ Z) V% ]& L! V
2 ~- @: ?1 w6 Y& l" m" J+ }- M# ^ 请教各位前辈是否做过低温蜡复合工艺,有没有出现过类似的情况?注:当制壳工艺为全硅溶胶工艺时,没有出现上述内腔起皮的问题,风干时间与 Z/ ?. H* F! y r
做复合时的风干完全相同。7 C" K% O* F6 P6 e, K9 s: }( x$ B
2 p; Y) |1 n( { 如有相关经验,还请不吝赐教,谢谢!* S3 w+ |2 Z1 o& C8 o' X
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