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发表于 2010-4-24 11:24:20
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本帖最后由 tz27294946 于 2010-4-24 11:26 编辑 @ |1 H3 m' }# D( O: e
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看着前面各位前辈及坛友的帖子,收获很大;( ~& Q6 A% `) C1 l
我也谈几条工作中遇到的问题,供大家参考:
0 j1 Y! @# x6 Y! u1、光谱分析中,样的白口化一定要好,还有一条,就是试样温度,这个问题我在好几个厂(规模都较大)都遇见过,磨样、抛光之后就直接放到光谱仪上去做,有时候试样未完全冷却就去磨样,光谱仪器的操作手册上都要求有试样温度,反复要求但实际中还是出现问题(斯派克的某型号仪器,有冷却系统),
2 w& M9 r- C! v1 X3 Q. a. z6 m# t直接现象:温度高时,分析的Si偏高,我所遇见的最高偏差0.15-0.2,普遍也在0.1左右,德国的OBLF、日本的岛津(不好意思,型号没记住,还有一台英国光谱仪,没记住厂家)上我都做过很多实验;(我们不用光谱分析C,故观测数据太少,就不提出了)/ ?1 j& t/ Z! { s3 X
在做光谱仪的重复性、再现性实验时,操作者不注意或者说忽视了这个问题,试样温度越做越高,特别是检测面;
1 c" E+ |& r9 F2、热分析分析,大家都知道其原理,受其他元素的影响比较大,原材料稳定时方可,如果生铁等的某些微量元素出现偏差,通过回炉料累积,缓慢变化,如温水煮青蛙,不好监测;, x! |, v5 d* F+ P
3、光谱分析中也存在元素间的影响问题(谱线波长比较接近时),孕育时加铬铁粉之后,Cu未加,也确定孕育剂及其它合金中不含Cu,但是炉后比炉前Cu高0.05,还有一些其他元素的异常变化(Si、Mn等),就是生铁出问题时发现的,;! P7 Z# d1 K" ~0 S# z
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以上几点提出,请前辈、坛友指导、交流,
4 z7 h: t# n8 h3 {% R我是做铸铁熔炼工艺的,所认识的也只是对工作中异常情况的分析,由于我们工厂的特殊性,分析仪器归质量部门管理、应用,接触较少,不对请指正; |
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