TA的每日心情 | 开心 2018-3-18 07:14 |
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签到天数: 752 天 连续签到: 1 天 [LV.10]以坛为家III
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发表于 2017-7-21 18:43:03
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本帖最后由 castengineer 于 2017-7-21 18:44 编辑
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做为基体,此断口为解理断口,即脆性断口.3 v* Q/ M3 I# P4 R* O8 K3 j5 d
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1:没出问题时一般抗拉 250-280 现在大多300-330 部分340-350 的原因.
- r) \) k2 z; Z* J0 B2:机体表面出现莱氏体.
1 {# [) D- G' W4 V6 p% I2 S, Q# h. \6 O( C& y7 ^4 o* f" w
.。可以初步判定.应是原料问题.导致合金的液相线提高.结晶温度间隔加大.致使流动性降低% z% j9 C) x u9 u# t
0 v( p8 C0 a3 W1 c$ v/ V) ^5 m5 |但冒口发涨。以上原由结释不了/ U* k6 a* U0 {: z+ x9 h7 V2 e
, D1 E7 m2 T" M2 U) h+ e, N8 G; T
希望能提供更多的信息,以解释基体高氧和冒口发涨及表面的絮状物的原由.
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