TA的每日心情 | 开心 2018-3-18 07:14 |
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签到天数: 752 天 连续签到: 1 天 [LV.10]以坛为家III
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发表于 2017-7-21 18:43:03
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本帖最后由 castengineer 于 2017-7-21 18:44 编辑 ' z; d1 s0 K6 R# X8 M
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做为基体,此断口为解理断口,即脆性断口.; D/ @) }# N3 M2 N# R0 e
+ J% ?' z% T; f: R6 h1:没出问题时一般抗拉 250-280 现在大多300-330 部分340-350 的原因.
* q2 C( R2 {+ s+ u2:机体表面出现莱氏体.
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.。可以初步判定.应是原料问题.导致合金的液相线提高.结晶温度间隔加大.致使流动性降低
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但冒口发涨。以上原由结释不了
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希望能提供更多的信息,以解释基体高氧和冒口发涨及表面的絮状物的原由.4 t6 f3 Y; J3 s1 m" E
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