TA的每日心情 | 开心 2018-3-18 07:14 |
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签到天数: 752 天 连续签到: 1 天 [LV.10]以坛为家III
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发表于 2017-7-21 18:43:03
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本帖最后由 castengineer 于 2017-7-21 18:44 编辑
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做为基体,此断口为解理断口,即脆性断口.+ B5 _7 m: d* j2 }, H
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1:没出问题时一般抗拉 250-280 现在大多300-330 部分340-350 的原因.
n7 Y- J- _' ]' B9 ~. b2:机体表面出现莱氏体.2 o; ]) f6 e. r% g9 G
U& ~6 O! M5 R# {, \1 q$ J& ?2 |, \.。可以初步判定.应是原料问题.导致合金的液相线提高.结晶温度间隔加大.致使流动性降低- d) W2 g5 @3 H7 k
: w% J- W6 [% ]. i. C' m+ y8 \/ w但冒口发涨。以上原由结释不了& r5 i d& j$ @$ {7 D3 m; M, ?
7 d- g/ b% _5 N' T- H! a希望能提供更多的信息,以解释基体高氧和冒口发涨及表面的絮状物的原由.' @/ @8 [6 F& C& `. _+ `* F$ }' P
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