TA的每日心情 | 开心 2018-3-18 07:14 |
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签到天数: 752 天 连续签到: 1 天 [LV.10]以坛为家III
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发表于 2017-7-21 18:43:03
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本帖最后由 castengineer 于 2017-7-21 18:44 编辑
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做为基体,此断口为解理断口,即脆性断口.
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1:没出问题时一般抗拉 250-280 现在大多300-330 部分340-350 的原因.+ ?# j1 b# g: p0 R/ W8 W( H" l- z% ]
2:机体表面出现莱氏体.; N9 y; [5 T; h( y3 _
% W9 g! m5 A% w6 k _, O9 O q8 F.。可以初步判定.应是原料问题.导致合金的液相线提高.结晶温度间隔加大.致使流动性降低
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, V) q- r/ a6 V但冒口发涨。以上原由结释不了
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希望能提供更多的信息,以解释基体高氧和冒口发涨及表面的絮状物的原由.4 ]. f7 ?( ]( N
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