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[资料] 铜化学机械抛光中复合缓蚀剂的作用机制

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    2017-5-24 05:24
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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2013-12-9 09:34:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    将复合缓蚀剂(苯并三氮唑(BTAH)和十二烷基磺酸钠(SDS))应用到铜的化学机械抛光液中,考察BTAH和SDS对铜表面化学机械抛光的影响,并探讨BTAH和SDS在铜表面的作用机制;分析BTAH和SDS抛光液中络合剂和表面活性剂对铜化学机械抛光性能的影响。结果表明:BTAH和SDS在铜表面形成了致密的Cu.BTAH和Cu.SDS保护膜,是优良的铜缓蚀剂。当以磷酸氢二胺(AHP)为络合剂,羟乙基纤维素(HEC)为表面活性剂时,优化后的BTAH和SDS抛光液取得了低至RaO.2nm的表面粗糙度,同时发现HEC有降低纳米颗粒残留的作用。

    铜化学机械抛光中复合缓蚀剂的作用机制.pdf

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