封头带垫板单面焊，焊瘤和未焊透

mars801 · 发表于 2008-10-26 10:08:03

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小弟遇到麻烦了，请高手帮忙。

我要做个储气罐，封头先焊上垫板，然后打进筒体里面，再用自动埋弧焊，焊好后，总是在筒体那边有焊瘤，有时候还有未焊透。
想请教一下，怎么样才能既没有焊瘤，又没有未焊透。似乎电流减小会减少焊瘤，但是又会造成未焊透，挺麻烦的，请这方面的高手给支个招。材料是18MnR的。
不胜感激。

[ 本帖最后由 mars801 于 2008-10-26 10:09 编辑 ]

gdqian2393 · 发表于 2008-10-29 00:14:43

首先材料应为16MnR,你所说的焊瘤是否是焊接熔渣进入筒体与垫板间的间隙造成,在组装时应注意控制器间隙,也可采用氩弧焊打底单面焊双面成型的工艺后进行埋弧焊.

天运 · 发表于 2008-11-4 14:14:19

怎么可能有焊瘤呢，是垫板与筒体之间，还是垫板背面。

sscs · 发表于 2008-12-11 08:58:41

材料是18MnR，国家又有新材料出炉了啊。
1. 焊瘤按JB4730.2不是缺陷。但是原因出在下面这个外加你焊工水平不行。
2. 未焊透的原因是你的垫板在组对时和筒体之间存在过大的间隙，建议采用GTAW进行筒体侧的焊接后，在用SAW填充。不可直接上SAW。

攀煤化工 · 发表于 2009-1-15 11:29:32

请4楼的哥们解释一下“GTAW”和“SAW”这两个概念，“SAW”是焊接材料吗？

LXMEI · 发表于 2009-4-12 09:06:22

GTAW是我们平常说的氩弧焊，SAW是埋弧焊。

wgc2121 · 发表于 2009-6-27 23:49:01

我们还遇到过焊接电压不稳导致焊接质量问题的事情能，你看看电压是否波动的厉害，再者你的筒体是不是没找正压。

chenjiming · 发表于 2009-8-3 22:45:12

一般这种情况下都需要采用TIG 加垫板打底，而后采用SAW 焊接，这样可以保证反面成形优良

xuejunli · 发表于 2009-8-7 10:27:41

先用手工焊接封底焊，主要目的是把筒节和垫板的焊缝焊上，就没有焊瘤了，埋弧焊时规范大一些，可以避免未焊透。

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