TA的每日心情 | 开心 2025-11-14 16:15 |
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签到天数: 50 天 连续签到: 1 天 [LV.5]常住居民I
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发表于 2014-4-1 08:48:44
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回复 1# zhouzhigang ! U6 {$ A& h: z; B% n
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不知道,能否提供你们关于产品检查的UT作业指导书或者说工艺提供一下。6 O$ C% V. P1 c" s6 K* Z6 d
第一:探测前,设备各参数设置是否正常,灵敏度曲线是否校正?6 d5 J( W- e' `" j
第二:产品的是否具备UT的探伤条件,比如表面光洁度是否达到Ra25的光洁度?8 `, y. }) Z E: {* C3 e8 Q
第三:同工艺下,同工序的产品,探测的情况如何?0 j. g, V4 |& r* w) k/ |8 V5 W% E
第四:用不同探头探测,其反应如何?
! j# ?; W2 i: U; k2 a3 b 第五:调低探伤检测频率,试探是否可以发现变化?如果有,是不是粗晶粒?
( e. V# j8 ?$ ^) j7 W 第六:正火细化晶粒,粗拉改变光洁度,再检测
% y( D# z; B" k" @/ V 第七:优化作业指导书,改变检测时机,提高检测效率 |
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