金相试样电解抛光机控制系统设计

谷杰长珂 · 发表于 2015-2-7 06:42:12

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针对目前市场上金相试样电解抛光设备的成本高、体积大、自动化程度低等问题，设计了一套基于嵌入式系统的电解抛光控制系统。系统以MSP430F1612微处理器为核心，通过对电流、电压以及温度等模拟量的采集和控制，实现了对电解抛光过程各个参数的测控。实验测量数据表明，系统达到了预期的参数指标，降低了成本，提高了自动化程度，对实际应用具有一定的指导意义。

fs3357 · 发表于 2015-2-7 07:19:33

微处理器为核心，通过对电流、电压以及温度等模拟量的采集和控制

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