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各位前辈:0 r9 Z9 F8 Z9 ~4 J2 c# u
. {' [1 c& ]" ?- [$ P& M 低温蜡复合型壳在脱蜡结束后发现内腔起皮严重,请问是什么原因引起这种情况,附件照片是型壳起皮。5 C9 d# ~8 h2 F- m3 A) T
! M0 |6 _' [% ~; U5 w% K 蜡料:石蜡——硬脂酸% J0 n* V& d: w8 E+ n0 m" O
7 k$ l5 v) @0 m0 ? 复合面层浆料配制:锆英粉+宇达硅溶胶,面层浆料的粘度控制在25s左右;二层+三层是:莫来粉+宇达硅溶胶;1 \% l( O- C3 P7 Q. R
% s& s0 u8 G# U8 h0 z, _" [1 h 做完三层复合面层后,采用水玻璃工艺做加固层,硬化液是氯化铝;
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3 l& e/ M8 y) \3 B* B 请教各位前辈是否做过低温蜡复合工艺,有没有出现过类似的情况?注:当制壳工艺为全硅溶胶工艺时,没有出现上述内腔起皮的问题,风干时间与
% I3 @/ K# w- q- u7 |' S, p6 U0 c$ B) c 做复合时的风干完全相同。
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0 X; [# I" L# y, P, \: @ 如有相关经验,还请不吝赐教,谢谢!
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