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各位前辈:: R$ k4 ^4 e' c
* x, P# M( O2 L- P; W, {3 [ u7 z/ y 低温蜡复合型壳在脱蜡结束后发现内腔起皮严重,请问是什么原因引起这种情况,附件照片是型壳起皮。8 @; E$ W! N9 @" W& p( n
3 C! p; L( c+ a/ Q6 F0 E* B 蜡料:石蜡——硬脂酸
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复合面层浆料配制:锆英粉+宇达硅溶胶,面层浆料的粘度控制在25s左右;二层+三层是:莫来粉+宇达硅溶胶;# [4 Z6 s0 i- I' f5 n8 Z: k
, R5 r5 C% D0 [+ H 做完三层复合面层后,采用水玻璃工艺做加固层,硬化液是氯化铝;
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请教各位前辈是否做过低温蜡复合工艺,有没有出现过类似的情况?注:当制壳工艺为全硅溶胶工艺时,没有出现上述内腔起皮的问题,风干时间与 7 @/ h4 \: ^* j
做复合时的风干完全相同。, x3 L. v' T3 \; M7 @$ _+ ]0 |9 V
0 y" o2 A9 w- j5 X# e8 X# o# ? 如有相关经验,还请不吝赐教,谢谢!
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