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各位前辈:) @4 P% @$ e: R! q3 U3 z
8 a- {% k+ G5 e& ]. n7 u. B 低温蜡复合型壳在脱蜡结束后发现内腔起皮严重,请问是什么原因引起这种情况,附件照片是型壳起皮。" T. H) \5 I( `/ E ]
: A7 Z; n* y4 O1 G9 D/ X 蜡料:石蜡——硬脂酸
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) X# }. i/ R* N5 H# N ~5 D; h' ^ 复合面层浆料配制:锆英粉+宇达硅溶胶,面层浆料的粘度控制在25s左右;二层+三层是:莫来粉+宇达硅溶胶;, U" d1 Z) @5 q: o* r, R( Q
, f s- l- Y5 y# u5 o 做完三层复合面层后,采用水玻璃工艺做加固层,硬化液是氯化铝;
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, e7 V$ w+ x1 V- o( L 请教各位前辈是否做过低温蜡复合工艺,有没有出现过类似的情况?注:当制壳工艺为全硅溶胶工艺时,没有出现上述内腔起皮的问题,风干时间与 $ z* \. _9 l; l9 e* i
做复合时的风干完全相同。1 |( R+ F9 m5 u( E% G O
2 H& R/ U; n9 @" H. v; K6 S 如有相关经验,还请不吝赐教,谢谢!
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