奥林巴斯全自动正置式金相显微镜BX61

sunny2008

一、产品性能

1.所有操作均为电动控制（电动转换物镜、电动调焦、电动切换观察方法、电动调节孔径光阑/视场光阑、电动切换滤色镜），并可通过计算机进行操作，可针对不同的试样设置对应的观察模式，大大提高观察效果和工作效率；
2.所有电动控制单元均经过严格的疲劳测试，工作稳定可靠；
3.除50×、100×、200×、400×、500×、1000×几种标准放大倍数外，还可选配特殊规格物镜，进行12.5×、25×的超低倍观察以及1500×的超高倍观察；
4.可配置明视场、暗视场、偏振光、诺曼斯基微分干涉等各种观察方式；
5.使用柯勒照明，配合12V100W的卤素灯光源，大大提高视野亮度；
6.孔径光阑的功能更加完善：其独特的光阑设计，可以将光阑调节至针孔大小，确保在使用高倍物镜观察时可以表现出良好的反差和焦深；
7.暗场的的镜像亮度提高了一倍：更细微的缺陷和细节可被清晰地检测到，适用于试样中的各种夹杂物；
8.一体化设计的中灰滤光片，在明暗场切换过程中自动进入光路，很好地保护了观察者的视力不受伤害，使明/暗场观察方式间的转换更加方便；
9.新设计的钢丝传动载物台，移动时更加平滑，并大大提高了可靠性，延长了使用寿命；
10.镜臂加高装置附件可以满足高度超过65mm的样品的检测要求（选购）；
11.新开发的50X和100X物镜均为长工作距离物镜，在不降低数值孔径的前提下，将工作距离提高到了1mm，大大降低对焦的难度，避免了样品接触到物镜表面造成损坏；
12.目镜采用无铅玻璃设计，是真正意义上的ISO环保产品；
13.可选配1~2倍中间变倍装置；
14.除灯箱、光学以及电气部件外，整个机身全部由金属零件构成（包括载物台齿条）；
15.所有光学部件均经过专利防霉技术处理，可确保长时间使用不长霉；
16.使用显微镜专用的DP71型数码相机，分辨率高达1250万有效像素，同时具有高灵敏度、千分之一点测光模式、真实色彩还原、流畅预览、专用的暗场拍摄模式等特性，适合在各种观察模式下进行拍摄。另外，还可以针对不同试样设置拍摄模式，大大提高照片质量和工作效率；

17.专门开发的金相分析软件，除符合全部GB标准外，还支持JIS、DIN、ASTM、ISO等各种标准，并随时追踪标准的更新情况，同步升级软件。
二、技术规格

1、显微镜类型：正立式金相显微镜；

2、放大倍数：50×、100×、200×、500×、1000×（最大1500×）；

3、光源类型：12V100W卤素灯；

4、视场数：26.5；

4、照明方式：反射光，柯勒照明；

5、观察方法：明视场、暗视场、偏振光、微分干涉；

6、光路接口：最大同时外接2种图像记录设备；

7、物镜转盘：5孔明场/暗场电动物镜转盘；

8、操作方式：电动控制、计算机控制（电动转换物镜、电动调焦、电动切换观察方法、电动调节孔径光阑/视场光阑、电动切换滤色镜）；

9、物镜类型：平场半复消色差物镜；

10、图像记录设备：DP72显微镜专用数码相机；

1)     利用像素位移技术，实现了超高清晰度，最大分辨率可达4080×3072；

2)     使用RGB滤色镜，彻底消除了普通数字摄像头色彩还原不理想的缺点；

3)     高灵敏度的CCD元件，最高相当于ISO1600，可拍摄亮度非常低的暗场照片；

4)     千分之一点测光模式，可拍摄非常细小的夹杂物；

5)     采用专门设计的PCI卡，实现高速数据传输，其传输率比普通IEEE1394更高，图象连续无迟滞，聚焦和浏览非常方便；

6)    使用Peltier半导体冷却方式，有效降低热噪声，保证图象质量；



11、金相图像分析软件AnalySIS FIVE Docu

特点：

l        多语言实时切换（中、英、德、法、意），无须重启程序；

l        支持ASTM、DIN、EU等多种国际标准；

l        强大的数据库存储检索功能；

l        支持网络管理，可在服务器端控制软件的应用许可或检索分析结果；

l        由奥林巴斯集团在欧洲的子公司Soft Imaging System公司开发，拥有强大的开发团队和技术支持力量，可由国外专家进行专业培训；

功能：

l        图像采集、存储、图像增强、定倍打印等；

l        图像标注（文字、自动标尺等）；

l        扩展景深图像（EFI）；

l        多图像拼接（MIA）；

l        数据库管理；

l        报表；

l        交互式测量；

l        相分析（Phase Analysis）；

l        数据导出（支持Excel格式）；

l        晶粒度评级（截线法、面积法）；

l        颗粒探测（Particle Detection）；

l        铸铁分析（Cast Iron Analysis）；

l        夹杂物分析（Non-Metal Inclusion Analysis）；

l        脱碳层深度测量（Layer Thickness Measurement）；

l        焊缝测量

l        层厚度测量