铜在电镀液中的腐蚀电化学行为

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铜金属是实现电子元器件电气互联的关键材料，而铜金属在电子电镀酸性环境的作用下会发生铜腐蚀，可造成整个电子设备的提前失效。本文主要应用动电位极化曲线、电化学阻抗谱（EIS）对铜在电镀液中的腐蚀电化学行为进行了研究。结果表明，缓蚀剂环唑醇的缓蚀效果与其浓度相关，在电镀基础液介质中，当缓蚀剂浓度达到1 mmol／L 时，环唑醇对紫铜的缓蚀作用高达99％，同时能抑制铜腐蚀的阴、阳极反应过程，表明环唑醇是一种混合型缓蚀剂，铜的阻抗值随环唑醇浓度增加而增大，其在铜表面的吸附符合 Langmuir 等温式。