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本帖最后由 我本善良 于 2019-6-15 08:26 编辑
简易有效的深长孔铸造
硅溶胶制壳工艺存在自然干燥周期长，遇到曲线或孔洞类的复杂铸件易出现干燥不良及清理困难的不利因素。尤其是铸件中的直径较小，相对较深和较长的盲孔，在制壳时，由于背层型壳在不断挂砂加厚过程中，端部的孔径逐步缩小或者堵塞，形成了孔内深处浆料难以进入，既无法保证足够的型壳厚度，又易卷入气泡，加之干燥条件差等不利因素，致使所涂挂薄层型壳难以达到足够的强度。
因此，在脱蜡时孔内的部分薄层型壳在蒸汽压力和蜡模膨胀力的作用下出现破裂，或在浇注时难以承受高温钢水的压力，造成型壳漏钢水，从而产生了大量废品。这是硅溶胶生产工艺中较为棘手的问题之一。
我们在长期的生产实践中，摸索出“端堵内灌砂”工艺铸造深长小孔的方法。
当铸孔直径为φ8 mm～φ10 mm，孔深长≥50 mm时，可涂挂面层锆砂一遍，背层涂细马来砂两遍，此时型壳层厚为1.8～2 mm,孔径已缩小为φ4 mm～φ6 mm,由于孔小深长，如继续正常涂挂，将会出现孔径端部首先挂砂，孔径进一步缩小。此时可用背层浆与细马来砂拌成略湿砂浆团，先将孔的一端堵塞严实，深度为5～10 mm，然后从孔的另一端将细马来砂徐徐灌入孔内并捣实，同样留出5～10 mm的深度，再将其堵实封严即可。略干燥(硬化)便可继续进行后道涂挂工序。所用浆砂拌料即不易裂纹，同时具有一定的透气性，保证浇注后高温下孔内气体的顺利排出。
当铸孔直径为φ5 mm～φ7 mm时，可采用涂挂面层锆砂一遍，背层细马来砂一遍，此时孔径已缩小为φ3.7 mm～φ4.8 mm，干燥后仍用拌好的砂浆团料或较干稠的浆料，将孔的一端堵塞，然后从另一端将锆砂徐徐灌入孔内，由于锆砂密度大、粒度小、流动性好，对较细的型壳孔径灌入充填效果较佳。同样留出要求的深度再将其堵实封严略干后，即可进行后道工序涂挂。
对于既深又小的盲孔，在涂挂面层一遍，背层1～2遍的薄层型壳干燥后，可直接往孔内灌入锆粉或细马来砂，然后留出要求深度，用砂浆团料堵塞封严干后，便可进行后道工序。
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发表于 2019-6-12 23:40:16
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