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球铁皮下气孔对策

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    [LV.4]偶尔看看III

    发表于 2008-4-3 21:39:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    影响因素

    (1)碳当量:适当增加含硅量有助于皮下气孔的减少。同时,在硅量保持不变的情况下,随着含碳量的增加,球铁中皮下气孔的个数呈现出单峰曲线,且峰值点总保持在共晶点左右,因此,最好将碳硅含量选择得高一些,以使球铁的碳当量稍大于共晶点。

    (2)硫:硫高会引起皮下气孔等缺陷,这是因为产生H2S气体而形成。当含硫量超过0 .094%时就会产生皮下气孔,含硫量越高,情况越严重。

    (3)稀土:铁液中加入稀土元素能脱氧、脱硫,提高铁液表面张力,因此有利于防止产生皮下气孔。但稀土含量太高,会增加铁液中氧化物的含量,使气泡外来核心增加,皮下气孔率增加。残余稀土量应控制在0. 043%以下。

    (4)镁:过高的镁将会加剧铁液的吸氢倾向,大量的镁气泡和氧化物进入型腔,增加气泡的外来核心;此外镁蒸汽直接与砂型中的水分作用,产生MgO烟气及氢气,也会产生皮下气孔。试验表明,残镁量大于0 .05%后便易出现皮下气孔,残镁越高越严重。因此在保证球化基础上,尽量降低残留镁量。

    (5)铝:铁液中的铝是铸件产生氢气孔的主要原因。据报道,当湿型铸造球墨铸铁的残留铝量为 0.030%~0 .050%时,将产生皮下气孔。E.R.Kaczmarek等人研究认为,铁液与铸型中的水反应生成FeO与H2,由于铝的脱氧作用,又生成Al2O3,其即为气泡生成的核心而又能吸附一定的气体,增加了球铁产生皮下气孔的倾向。但是在减少渣中的FeO成分时,镁的存在使得铝显得多余,故铝的敏感含量是有一定范围的。

    (6)壁厚:皮下气孔还有“壁厚效应”特征,即气孔的产生在一定壁厚范围内,实际上这与铸件的凝固速度有关。铸件壁厚大时,其凝固结皮时间推迟,有利于气泡逸出。因此,一般来说壁厚小于6mm或大于25mm时不易产生皮下气孔。

    (7)浇注温度:浇注温度类似于壁厚效应,也有一个温度范围,在1285~1304℃时,皮下气孔相当严重。笔者进一步研究认为,不同的壁厚其危险温度也不相同,因此,应根据铸件壁厚共同确定浇注温度。当然,提高浇注温度能延缓氧化膜的生成,防止熔渣进入型腔,同时对砂型烘烤时间加长使水分向外迁移。

    (8)型砂含水率:铸型产生皮下气孔的倾向按下列顺序依次减小:湿型、干型、水玻璃型、壳型。司乃潮的研究也证明了这一点,即随着型砂水分的提高,球铁产生皮下气孔的倾向增大,而当型砂水分小于4 .8%时,皮下气孔率接近于零。

    (9)型砂紧实度与透气性:型砂的透气性太低,导致型壁所产生的气体不能排出型外,而向金属侵入,致使铸件产生气孔;随着型砂紧实度的增加,皮下气孔的倾向也加大,但当紧实度相当高时,倾向又减小,这可能是由于表层砂紧实度高,增大了水分向铸件方向的迁移阻力,但若型砂水分也高,将使水蒸气爆炸的可能性增加。

    (10)浇冒口:合理设计浇冒口,使铁液平稳浇注,并具有较强的挡渣功能;同时,适当增加直浇道和冒口的高度,以增加金属液的静压力。

    2 防止措施

    (1)严格控制铁液化学成分,使碳当量稍大于共晶点成分,含硫量不大于0 .094%;残余稀土小于0.043%;残留镁含量不大于0.05%;铝含量在0.03%~0.05%范围以外。

    (2)合理设计铸件结构,使壁厚不小于25mm;根据壁厚确定浇注温度,薄壁小件不得小于1320℃;中件不得小于1300℃;大件不得小于1280℃。

    (3)金属炉料、孕育剂和所用工具应干燥,表面无锈蚀和油污。同时型砂水分不宜过高,尽量小于4.8%,煤粉、重油等发气物质的含量要适当控制,减少粘土含量,并可附加一些增加透气性的物质,如木屑等。

    (4)合理设计浇注系统,使之为开放式,可在型腔的最高处设置出气孔,同时应保证浇冒口高度,以提高液态金属的静压力。

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    参与人数 1热加工币 +4 收起 理由
    qinsdau + 4 辛苦了

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