影响铍铜变形的因素有那些呢？

june

一个朋友问我，影响铍铜变形的因素有那些呢？我一时发蒙。
因为我对有色金属材料了解的不是很多。论坛里有知道的同仁，能告诉我么。谢谢先。

cummins

1、化学成分影响，含量高弹性好，不易变形。
2、固容处理加沉淀处理的影响。如果固容处理加沉淀处理做的规范，铍青铜弹性很好，不易变形。

659249292

在热处理是有一个很重要的就是不要摆放太厚

june

这类产品在装炉时，都是用特制网筛摆放的。谢谢你的交流！

zbhwel

影响铍铜变形的因素有那些呢？
' \5 W1 i4 M3 n3 X9 F2 u/ i1.铍含量及杂质元素含量；
0 Y1 `4 Q4 V+ S3 J( o) r2.热变形的加热温度和时间、变形量、变形速率和变形温度区间控制、以及润滑效果等；
/ V' X# V; H9 a4 k5 |; I* T  h8 V' I3.冷变形：固溶是否充分、总加工率和道次加工率的控制、润滑效果等；
4.使用性能：固溶是否充分、时效是否峰值时效、晶粒度是否合适等。

laopoche

铍铜的电阻焊接
电阻焊接是将两块或两块以上的金属永久地连接到一起的一种可靠，低成本、有效的方法。虽然电阻焊接是一种真实的焊接是一种真实的焊接过程，但不用填料金属，不要焊接气体。焊后不存在要去除多余的金属。这一方法适用于大批量生产。焊缝牢固，并且几乎看不出。
    从历史上看，电阻焊接一直有效地用于连接高电阻金属，例如，铁和镍合金，铜合金的导电导热性较高，使其焊接更为复杂，但常规的焊接设备通常具有能够使这些合金有优质的完整焊缝。采用恰当的电阻焊接技术，铍铜能够与自身焊接、与其它铜合金，钢焊接。厚度小于1.00mm的铜合金一般更易于焊接。
    常用于焊接铍铜元件的电阻焊接工艺，有点焊和凸焊。工件的厚度、合金材料、采用的设备和要求的表面状况来决定适合于各自的工艺。其它常用的电阻焊接技术，例如：火焰焊，对接焊，缝焊等不常用于铜合金，将不予以讨论。铜合金易于钎焊。
* v# g' O. G% [4 c" J/ q; @, c    电阻焊接中的关键是电流，压力和时间。电极的设计和电极材料的选择对焊接质量的保证是很重要的。由于已有许多资料论述钢的电阻焊接，这里所介绍的焊接铍铜的几点要求以相同厚度作为参考。电阻焊接很难说是一门准确的科学，焊接设备及步骤对焊接质量有很大的影响。因此，在此介绍的仅作为指南，一系列的焊接试验可为每种用途确定最佳的焊接条件。
' Z* p5 c  B0 u- \$ [    因为大多数工件表面的沾染物有高的电阻，所以应该常规清洗表面，被污染的表面会提高电极的操作温度、降低电极端的寿命，导致表面不能使用，使金属偏离焊接区域，对焊接接头处引起虚焊或者残渣。表面附着一层非常薄的油膜或防腐剂，一般对电阻焊接不存在问题，表面电镀的铍铜，焊接中的问题最少。
- ?' O  |( }. f. @4 W    带有过多的没油污或冲洗或冲压润滑剂的铍铜，可以用溶剂清洗。如果表面锈蚀严重或轻热处理表面氧化，需要洗去除氧化物。与极明显的红棕色氧化铜不同，带材表面透明的氧化铍（在惰性气体或还原性气体中热处理产生的）难于觉察，但在焊接前也必须将其除掉。 铍铜合金
    铍铜合金有两种。高强铍铜合金（合金165、15、190、290）具有比任何铜合金都高的强度，广泛地应用于电连接件，开关和弹簧。这此高强度合金导电导热性约是纯铜的20%；高导铍铜合金（合金3.10和174）有较低的强度，其导电率约为纯铜的、50%，用于电源连接件和继电器。高强度铍铜合金由于导电率较低，（或电阻率较高）较易于电阻焊。
, {) q; ~. q2 e5 t1 i, P$ C9 W    铍铜经热处理后获得其高强度，两种铍铜合金可以在予先热处理或待热处理的状态供货。焊接操作一般应在热处理的状态供货。焊接操作一般应在热处理后进行，在铍铜的电阻焊中，热影响区通常很小，而且不要求焊后有铍铜工件进行热处理。合金M25是一种易切削铍铜棒制品。由于该合金含铅，不适于电阻焊。
电阻点焊
% g) W: F' X5 q' p$ [3 F2 e* l6 J- [    铍铜与钢比较具有较低电阻率，较高的导热率和膨胀系数。总的来看，铍铜比钢具有相同的或更高的强度。在使用电阻式点焊（RSW）铍铜自身或铍铜与其它合金时，采用较高的焊接电流，（15%），较低的电压（75%）和较短的焊接时间（50%）。铍铜比其它铜合金承受更高的焊接压力，但问题也能由太低压力引起。
; h# k4 a- S2 t8 {    为了在铜合金中获得一致的结果，焊接设备必须能够精确控制时间和电流，交流焊接设备由于其电极温度较低和成本低而被优先选用。焊接时间为4-8周期的产生较好的结果。要焊接膨胀系数不相近的金属时，倾斜焊和过电流焊接可控制金属的膨胀，以限制焊接裂纹的隐患。铍铜与其它铜合金焊接，不必用倾斜和过电流焊。假如采用倾斜焊和过电流焊的次数取决于工件的厚度。
    在电阻式点焊铍铜与钢，或者其它高电阻合金时，通过在铍铜的一侧采用的的接触面小些的电极，可获得较好的热平衡。和铍铜接触的电极材料应比工件更高的导电率，一种RWMA2组级电极是适用的。难熔金属电极（钨和钼）具有非常高的熔点。不存在粘附铍铜的趋势。13和14极电极也可使用。难熔金属的优点是的较长的使用寿命。然而，由于这类合金的硬度，可能损伤表面。水冷电极将有助于控制顶端温度，延长电极的寿命。但在焊接非常薄截面的铍铜时，使用水冷电极，可导致金属急冷。
    如果铍铜和高电阻率合金之间厚度差大于5，由于难得切实可行的热平衡，应使用凸焊。
& a& D: b( \: {$ F' h7 O电阻式凸焊
    铍铜在电阻式点焊中的许多问题利用电阻凸焊（RPW）可以得到解决。由于其较小的热影响区，可以进行多次操作。不同厚度的不同金属易于焊接。在电阻式凸焊采用更宽截面的电极和各种电极形状，可以减少变形和粘附。电极导电性的问题比电阻式点焊中的问题少些。常用的是2、3、4极电极；电极越硬则寿命越长。
! K& l# f9 w3 t8 c6 t  a( _    较软的铜合金不进行电阻式凸焊，铍铜的强度强度很高，足以防止早过的凸起部破裂，并能提供非常完整的焊缝。铍铜在厚度低于0.25mm的情况下也能进行凸焊.同电阻式点焊一样，通常使用交流设备。
焊接不同的金属时，凸起点位于较高导电合金。铍铜具有足够的延展性，能冲或压出几乎任一凸出的形状。包括很尖锐的形状。铍铜工件进行热处理之前就应该完成凸出成形，以避免开裂。
+ k2 @; w2 g7 X% U4 }% n7 C8 }, S! E    如同电阻式点焊，铍铜的电阻式凸焊工艺常规要求较高的电流强度。必须瞬时通电，而且电流大得足以在凸起部开裂前导致其熔化。调整好焊接压力和时间以控制住凸起部位的破裂，焊接压力和时间也取决于凸起部位的几何形状。在焊接前后，突增压力将减少焊缝缺陷。
5 X0 a* f7 j, I7 |  Q3 h1 i1 Z铍铜的安全操作
    像许多工业材料一样，铍铜仅在操作不当时，产生健康危害。铍铜在其通常的固体形状，加工成品件，以及大多数制造操作中完全是安全的。然而，少数面百分率的个别人，吸入了细微颗粒以后，可能导致其肺部状况变差。采用简单易行的工程控制方法，例如：对产生微细尘埃的操作进行排风，可将其危害性降低到最小程度。
    由于焊接熔非常小，而且不是敞开式的，所以铍铜电阻焊接过程采取了控制后，不存在特殊的危险。如是焊接后要求进行机械清洗工序，则必须采用工作曝露在微细颗粒环境中的方法进行。

    电阻焊接的质量问题
    电阻焊接合金时出现一些常见的困难可及可能的解决方法 ，列于下表： 问题
6 p$ r2 E* U6 e' `7 B1 M  D  d# A
. n9 P3 d3 g- _$ m; w% _0 s3 ^
解决方法
. _+ _: n9 V' t. Y: t" {
3 Z6 I$ a( G2 p/ \/ M0 f

电极粘附


" s8 X( F( E  c5 P 使用高导电率的电极



清洗工件和电极表面
+ K$ d7 r; a: B/ C5 c

4 N0 Z8 u0 X& j& k" M; U" u; j- P
, `9 B' H* a  x' U增加压力

6 g/ S% g% z4 z
1 C  O7 p" _! d0 Y
. I8 \! m, z( E7 }! \7 C; w焊缝不完整


加大电流或延长时间
2 |, T/ Q. A2 \7 k2 r


% g! Y# n  |# u) c减小压力
2 Y1 w  y$ o- s; S' Y/ }
/ D$ p! L( ]" r' f8 D
" b2 Z! \8 m5 b6 l; Q1 r; N* J
调节至适当的热不衡
" X/ t7 }/ x8 c

) e- r0 [) ?0 b4 o3 f
检查定位

; [# Z7 z# G6 @5 ?

清洗工件表面
7 Y7 S3 C2 f2 ^* u
1 ^/ H6 W# i1 |) B( i
( O/ G- }0 z6 R0 l: v
表面溶化（烧穿）


减小电流
4 N9 X9 G. n/ ^  s4 Z  r, D
+ d: d# X* s: ~$ [7 v) |
$ V7 c# A0 r0 P: y# m8 {2 }
加大压力

2 Y4 O0 }8 C, v! t1 `

2 B1 B! K; i6 z缩短焊接时间
  C! m4 Z8 X& p) Z1 |2 e" h' F
" U: J% @/ n' y2 f- V

使用义流或冷却式电极
8 e! s+ _" |" |9 ?- Q  @
) C7 `! }" H' l( Z
2 s9 l9 w) s7 g- L2 r
1 Q7 [8 N7 }# x+ ~& O. Y7 e+ V! a焊缝开裂
5 |/ T4 E; Y8 F! t

! v( y7 V+ n' ^' R1 T* z9 s 延长倾斜和过电流焊时间
( b( e% v0 U' z& y
; ?& O, \4 f) @' ~, U: Z6 q: O
% K+ O% f5 i- U% N% Q2 V) F8 P
增大压力

, `6 K- c# [0 _, N6 c. I1 t

缩短焊接时间
* [0 L# k$ ?- o9 ?
5 O1 N8 H) k+ T# m2 D: r% y. V" `

8 h/ X8 {! B/ H" r1 ^  u; G焊缝气孔

+ Q& G; @* l; u% g4 l
清洗工件表面
8 C  L  |; k# r: r2 m& A
- X' [6 g6 V2 F, ^. f

0 r  o$ R5 r% I  \* |增大压力


% ?% f9 H% h. k" s& A9 b
减小电流
8 }/ M. ^  p- m. e0 i; L: g+ V* k
# J& S0 t7 {3 l8 z' k- }: U& `# X
5 \3 k) ]! Y) H# O7 B, @7 u
表面磨损


减小压力、焊接时间或电流

* l/ `  D; h+ G' l* Q
5 H, a% \/ h/ R' ?- H. |3 H- J
增加电极头部面积


4 f. ~0 x% j& U1 B
换用较软的电极
5 y6 m0 K" D) {! \
' J6 d0 B: S; U; @& }: g
! a5 H5 n# f; w$ l. i! R+ a
金属喷溅
/ \# C; a- b* L! E5 x4 \
6 Q9 k" Q) x' ]# Q" ~2 y
清洗工件表面
- Q) C+ Y* x0 f; ?
! u6 e# |- U8 M/ K/ Q- Q+ S7 N
6 c5 w) g2 D. X  W
增加压力

( |+ [7 K& Z. \/ B' e3 _# N

- l8 [9 _, ^2 a, Z/ ?减少焊接时
间或电流