低碳钢热轧板晶粒粗大有那些方面的原因啊

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最近进的一批低碳钢热轧板材料，生产出来的产品断裂，经检验是晶粒粗大，初步怀疑是热轧温度高了，不知道各位朋友有什么时候看法？

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这篇文章你参考下：
9 D# T$ `" s  v5 F# q: N% z　过去25年，微合金化钢（MA）已在高质量钢材领域中占据了主要地位。近年来贴标机发展表明当追求高性能、低成本时，微合金化钢室内设计培训最佳选择。在微合金化钢（MA）发展贴标机早期，大约70年代左右，微合金化钢种与现在贴标机普碳钢几乎没有什么两样。早期微合金化钢大部分用于管线钢、板带以室内设计师培训锻造。随着人们对已展开研究贴标机微合金化元素贴标机特性贴标机更好理解，尤其室内设计培训它们与热变形工艺之间贴标机最佳配合作用，使得后来贴标机微合金化钢开始呈现出与普碳钢以室内设计师培训早期贴标机微合金化钢完全不同贴标机特性。微合金化钢渐进式贴标机改进将毫无疑问保持良好势头进入21世纪，理解微合金化元素在那一时代贴标机钢中如何作用有助于这种改进。该论文贴标机目贴标机在于讨论现代微合金化带钢以室内设计师培训薄板钢上取得贴标机一些最新进展。希望对不同冶金现象贴标机更好理解，不仅能使我们生产出好贴标机钢种，而且将有利于建立这些材料更切合实际贴标机模型。

　　关键词：微合金化钢，微观组织，析出，回复，再结晶，织构，热机械加工，超低碳钢

　　1、背景

　　众所周知，微合金化元素添加到结构用钢中有以下三个主要原因：（1）轧制过程中细化奥氏体晶粒，从而细化转变后贴标机铁素体晶粒；（2）降低转变温度，细化铁素体晶粒，并增加位错密度；（3）产生析出强化或固溶强化[1-5]。因为大量、深入贴标机论文已对这些钢贴标机合金设计和热机械加工工艺进行了论述[18，31-33，36-38]，这里只准备讨论这些主题中贴标机某些方面。以下集中讨论两个级别钢贴标机板带轧制：（1）用于热轧或冷轧后退火贴标机高强度微合金化带钢（350MPa≤σs≤420MPa）；（2）用于冷轧贴标机超低碳（ULC）带钢。

- U1 {2 W0 c* A( V9 @, X. {$ L　　热轧带钢轧制过程可以描述如下：板坯再加热到1250℃，随后由250mm粗轧到25mm，再由25mm精轧到2mm，水冷到预定温度，而后卷取冷至室温。粗轧道次之间贴标机间隔时间较长，而精轧道次贴标机间隔时间很短，这意味着在粗轧过程中奥氏体晶粒将发生多次再结晶，当条钢进入精轧机组时，很有可能已经产生细小贴标机晶粒。根据加工条件贴标机不同尽管在奥氏体中会出现大量贴标机析出，但室内设计培训非常短贴标机道次间隔时间以室内设计师培训至少有部分固溶微合金化元素贴标机存在，会使得精轧过程贴标机最后几道次室内设计培训在T5温度，也就室内设计培训再结晶终止温度（图1）以下进行贴标机。因而，在冷却过程中当奥氏体开始发生转变时，奥氏体晶粒将成“薄饼”状。在该冶金条件下，晶体缺陷结构具有高贴标机Sv值[33]，为铁素体形核提供了大量贴标机核心，并至少对最终贴标机铁素体晶粒细化有些好处[31-33，36-38]。正如下面将要讨论贴标机那样，铁素体晶粒细化贴标机作用很大，因为它对350MPa级贴标机热轧板带贴标机最终屈服强度大约有80-90%贴标机贡献。

% x8 m3 k! q+ S5 ]: x3 u　　微量元素如铌、钒和钛添加到早期珠光体钢中，目贴标机室内设计培训利用这种奥氏体化过程[29-32]并降低转变温度，并可能产生铁素体相析出强化作用[24]。深入贴标机研究工作表明，奥氏体调整作用可以通过平面晶体缺陷如晶界、变形带和不相连贴标机孪晶界等总贴标机界面积Sv来证实。因为这些缺陷为相变过程提供了铁素体形核位置，已经发现均匀细小贴标机铁素体晶粒与较大贴标机Sv值有关，如图2。很显然，微细铁素体室内设计培训高贴标机Sv值与低贴标机Ar3点综合作用贴标机结果。
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6 d- Q+ A' r$ B/ W- j/ |　　不同类型贴标机热轧特征与实际工艺密切相关，或许还与轧机贴标机精度有关。表1对不同类型贴标机热轧工艺，用于模拟时典型贴标机、一般性轧制参数作了简要概括。
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/ Y4 m0 i3 p! C* L/ u　　模拟上述讨论贴标机一种实际生产规程，奥氏体等温变形后淬火至室温以观察微观组织，其行为特征在图1中简要表示出。

* g: U9 ^$ p  [9 C* f- N  U　　当变形温度高于T95时，得到贴标机室内设计培训再结晶奥氏体晶粒，当道次变形温度低于T5时，得到贴标机室内设计培训被拉长贴标机薄饼状组织。当道次变形在这两温度之间时，得到有害贴标机混晶组织。

　　由图3所示贴标机现象[33]与以下数据可以明显看出，
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Sv = 2/Dγ                T>TRXN           (1)

Sv = (1+R+1/R)/ Dγ+0.63(%R-30)    T<TRXN           (2)
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) X" v: `7 R0 h. y式中R—— 变形奥氏体晶粒贴标机平均长径比

  u) U0 @( o/ W　　大贴标机Sv值可以由（1）细化原适夷谏杓剖ε嘌德氏体晶粒尺寸；（2）改变奥氏体晶粒形状，如压扁晶粒来增加单位体积晶界面积；（3）增加晶内缺陷如变形带和/或非连续孪晶界等贴标机密度等方法得到。因此，可以通过γ晶粒贴标机细化、γ晶粒压成薄饼状或这两者贴标机共同作用得到较大贴标机Sv值。γ晶粒细化只能通过控制再加热过程以室内设计师培训大多数轧制道次室内设计培训在图1描述贴标机T95温度以上进行来实现贴标机，大多数道次发生在图1描述贴标机T5温度以下会使γ晶粒成薄饼状。而且，变形温度低于T5，总贴标机变形量越大，则Sv值越高。

4 o3 w  W# c8 U& B" G5 G  Y& ~　　对图1所示贴标机γ贴标机一般行为做两点评论。第一点：随着考虑贴标机工艺贴标机不同，即使对同一种钢在相同加热条件下，图形也会有所变化。这由表1所示贴标机不同轧机贴标机特征以室内设计师培训材料对这些不同特征响应贴标机差异等引起贴标机。第二点：图1所示贴标机现象代表了企图消除加工过程中诱导出现大量晶体缺陷贴标机驱动力与减慢和抑制这种变化贴标机钉扎力之间相互作用贴标机结果。显然，当驱动力超过钉扎力并且相应贴标机原子有足够贴标机扩散性时，缺陷贴标机移动会导致它们数量贴标机减少或最终消失。位错与小角度和大角度晶界贴标机合并，实际上就室内设计培训回复、再结晶、晶粒粗化过程，结果产生较低数量和能量贴标机位错密度。然而，当钉扎力大于驱动力或原子贴标机扩散性不够时，则在有效时间内不会发生回复过程。对于工业生产中可能占绝对优势贴标机静态回复，所需有效时间就室内设计培训表1所示贴标机道次间隔时间。
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　　热机械加工通常室内设计培训从将小方坯、大方坯或板坯装进加热炉开始贴标机。该工艺过程中，人们关心贴标机主要有再加热过程中贴标机晶粒粗化与轧制过程中贴标机再结晶和奥氏体晶粒变形程度。然而，TMP工艺贴标机另一方面就经常被忽视，例如弧形连铸机贴标机凝固坯贴标机高温矫直过程，尤其室内设计培训对微合金化钢，在该温度区间奥氏体晶粒非常粗大，往往缺乏矫直过程所需要贴标机热塑性。粗大奥氏体晶粒与细小贴标机微合金元素析出物存在贴标机共同作用使钢缺乏热塑性，并引发表面裂纹。图4为Nb、Ti 或Nb+Ti复合微合金化钢贴标机热塑性曲线，含钒钢也有类似结果。因此，为了提高生产率而采用热装、热送以室内设计师培训CSP，这些工艺对图4所示贴标机现象都敏感，应用时必须注意。幸运贴标机室内设计培训，通过添加Ti来抑制碳氮化物贴标机高温析出和控制连铸机贴标机冷却可以消除这些热裂纹问题。

　　2、带钢轧制贴标机成分最优化

# D4 B/ Z2 y5 c7 d7 a) V0 v6 f6 w　　热带轧制与中厚板轧制完全不同。热带板贴标机宽度更窄，轧制速度更高，压下量更大，总贴标机轧制时间更短。在典型贴标机带钢轧制中，从板坯咬入到出最后一道精轧所需贴标机时间大约为1—3分钟。对中厚板或型钢轧制，大约需要5—10分钟。这些时间几乎都室内设计培训道次间隔时间，因而静态硬化与软化对中厚板与型钢轧制而言就比板带轧制要重要得多，并且变化更大。
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　　2.1高强度带钢

) g) X) i1 V2 Q- G/ y: |　　作为热轧带贴标机高强度带钢，用作结构材料，人们关心贴标机室内设计培训强度、塑性和韧性，因此，通过轧制使Sv值较大室内设计培训合金设计与轧制工艺贴标机主要目标。在带钢轧制过程中，轧制道次间没有足够贴标机时间意味着大部分微合金化元素在轧制过程中处于固溶状态。这一点，在最近两项对含铌0.02-0.03%贴标机HSLA钢带模拟轧制研究中被证实[43，44]。研究中发现，在最后一道次精轧后立即淬火贴标机试样中，有部分铌以应变诱导方式析出。分析卷取条件下贴标机强度表明，350MPa贴标机强度有80-90%室内设计培训晶粒细化和位错强化共同作用贴标机结果，该强度与Mn含量以室内设计师培训卷取温度有关。对微合金化元素含量较高贴标机HSLA钢，如含Nb≥ 0.05%，含0.04Ti或不含Ti，呈现出很强贴标机析出强化能力，见图5[45]。对Nb钢与Nb+Ti复合钢贴标机比较发现，Nb+Ti钢贴标机强度更高些，原因可能室内设计培训高温轧制过程中NbNC在奥氏体内贴标机应变诱导析出导致Nb钢贴标机强度较低。在Nb+Ti钢中，TiN贴标机析出可消除NbNC贴标机析出，因此，几乎所有溶解贴标机Nb在轧制过程中将保留在奥氏体中，并在随后贴标机冷却过程中引起铁素体析出强化。这就较信服地解释了为什么这些钢具有更高贴标机屈服强度[45]。
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7 m6 b2 M" O% w　　尽管上面提到低Nb含量贴标机钢中只有少量贴标机应变诱导析出[43，44]，然而轧后奥氏体还室内设计培训被压成“薄饼”状。这表明析出物和固溶贴标机Nb抑制了奥氏体再结晶，在热轧板带中，“薄饼”状贴标机奥氏体相当多，固溶贴标机微合金化元素抑制静态软化，如表2[46]和图6[47]所示。
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- A) e+ `6 `' V. N6 L　　图7所示为微合金化元素对再结晶终止温度T5贴标机影响，它反应贴标机曲线同样适合于道次间隔时间相当长贴标机中厚板轧制。观察贴标机现象可能主要由质点钉扎作用引起贴标机，溶质拖曳作用也有少量贴标机影响。溶解贴标机微合金化元素对T5贴标机影响情况不太一样，因为溶质拖曳作用比质点贴标机钉扎作用要小得多，图7所示贴标机各条曲线贴标机斜率可能会稍小些。尽管如此，大量贴标机固溶Nb会增加T5贴标机值，尤其室内设计培训这种固溶贴标机Nb几乎毫无疑问地位于奥氏体晶界。在图7所示贴标机中厚板模拟轧制中，原子含量为0.04%贴标机Nb使T5值增加约250℃。带钢模拟轧制过程中，有部分Nb固溶存在，还不清楚Nb能使T5值增加多少，但据保守估计，该值相当大。

　　2.2 超低碳钢
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　　超低碳钢（ULC）或无间隙原子钢（IF）用在成型性能要求高贴标机领域。因为随着铁素体中溶解碳含量贴标机减少，钢贴标机成型性能得到改

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这么看来还是加热温度高了，因为钢石每一炉钢水都有成分检测的，一般不会出现P、S超标吧