TA的每日心情 | 开心
2024-3-5 16:13 |
|---|
签到天数: 39 天 连续签到: 1 天 [LV.5]常住居民I
|
发表于 2010-11-21 15:23:57
|
显示全部楼层
本帖最后由 adazhao 于 2010-11-21 15:44 编辑 6 y( p# B; @8 ^8 {2 @9 \
6 A* F$ |# X6 r9 G! h* {1 A( k4 x d消息来自网络9 @. q9 D. T; c. X7 R
: |" W S, T" L6 E" _( E R+ {# ^
第一类回火脆性, I; W$ E* f2 g Z
第一类回火脆性又称不可逆回火脆性，低温回火脆性，主要发生在回火温度为 250～400℃时， 特征 （1）具有不可逆性；（2）与回火后的冷却速度无关；（3）断口为沿晶脆性断口。 1、产生的原因三种观点： （1）残余A转变理论2）碳化物析出理论（3）杂质偏聚理论 2、防止方法 无法消除,不在这个温度范围内回火，没有能够有效抑制产生这种回火脆性的合金元素 （1）降低钢中杂质元素的含量； （2）用Al脱氧或加入Nb、V、Ti等合金元素细化A晶粒； （3）加入Mo、W等可以减轻； （4）加入Cr、Si调整温度范围（推向高温）； （5）采用等温淬火代替淬火回火工艺。, P/ j% M- |1 ?% M: Y
编辑本段第二类回火脆性) C- Y4 x. ~$ g5 j0 s L. z
第二类回火脆性又称可逆回火脆性，高温回火脆性。发生的温度在 400～650℃， 特征 （1）具有可逆性； （2）与回火后的冷却速度有关；回火保温后，缓冷出现，快冷不出现，出现脆化后可重新加热后快冷消除。 （3）与组织状态无关，但以M的脆化倾向大； （4）在脆化区内回火，回火后脆化与冷却速度无关； （5）断口为沿晶脆性断口。 3、影响第二类回火脆性的因素 （1）化学成分（2）A晶粒大小（3）热处理后的硬度 4、产生的机理 （1）出现回火脆性时，Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚，都集中在2~3个原子厚度的晶界上，回火脆性随杂质元素的增多而增大。Ni、Cr不仅自身偏聚，而且促进杂质元素的偏聚。（2）淬火未回火或回火未经脆化处理的，均未发现合金元素及杂质元素的偏聚现象。（3）合金元素Mo能抑制杂质元素向A晶界的偏聚，而且自身也不偏聚。 以上说明：Sb、Sn、P等杂质元素向原A晶界偏聚是产生第二类回火脆性的主要原因，而Ni、Cr不仅促进杂质元素的偏聚，且本身也偏聚，从而降低了晶界的断裂强度，产生回火脆性。 5、防止方法 （1）提高钢材的纯度，尽量减少杂质； （2）加入适量的Mo、W等有益的合金元素； （3）对尺寸小、形状简单的零件，采用回火后快冷的方法； （4）采用亚温淬火（A1~A3）： 细化晶粒，减少偏聚。加热后为A+F（F为细条状），杂质会在F中富集，且F溶解杂质元素的能力较大，可抑制杂质元素向A晶界偏聚。 （5）采用高温形变热处理，使晶粒超细化，晶界面积增大，降低杂质元素偏聚的浓度。 相关主题关键字: 金属材料，热处理，回火，脆性 |
评分
-
查看全部评分
|
|手机版|Archiver|热加工行业论坛
( 苏ICP备18061189号-1|豫公网安备 41142602000010号 )
发表于 2010-11-21 13:18:57
发表于 2010-11-22 02:30:55
楼主